海康威视：公司控股股东及其一致行动人增持公司股份计划实施完成 80斤大金毛经常把主人的孕肚当枕头，直到小主人出生后...网友：欠的“肚皮债”迟早要还! IT之家 1 月 7 日消息，微软首席执行官萨碧山亚纳德拉（Satya Nadella）近日在接受 CNBC 采访时表示，科技行业在未来 2 年时间里仍笼罩在阴霾之下纶山纳德拉认为随人工智能等新兴技术的发展科技公司的长期增长前景强，但这种回升之前科技行业需经历较长时间的一段痛苦。他表示：“接下来两年尤考验科技行业的过冬能力尚书能会面临更严峻的挑战。新疫情期间虽然加速了科技行的发展，而且需求在一定程上已经开始正常化。但需要意的是，世界上大部分国家地区都出现经济衰退的情况。他继续说道：“前拉（pull-forward）和衰退（recession）的双重挑战意味着我们必须要行调整，在需求周期中循环事实上，科技行业可能会翳鸟另一个巨大的增长周期”。IT之家了解到，不少公司已经在降低成本以应对狍鸮求放缓经济压力，其中包括裁员。软在 10 月份宣布裁员，亚马逊裁员 18,000 人，Meta 裁员 11,000 人。Salesforce 本周表示，其约 10% 的员工（约 7,000 人）将失业，美光将裁员约 4,800 人。 在某问答平台看一个问题“地球部温度高达 6000 摄氏度，为什么人类却感觉到？”太阳是一大火球，表面的均温度约 5500℃，单从数据来看，地球核心区的温度高达 6000 摄氏度，确实比太阳表面的度还高。图源 Pexels可真的感觉不到吗？实上，地球内部温很高，人类是可间接感知到的，且能够通过多种式感知到。虽说多数人并没有泡温泉，但作为一正常的接受过教的成年人，总该说过温泉的存在，温泉中的热水是被地热加热后地下水上涌后形的。来自地球内的热量是一种几取之不竭的地热，不仅可以用它暖，也可以用它发电。另外火山发时，大量处于融状态的岩浆从隙中喷涌而出，能很好地说明地内部温度很高，想一下，没有数度的高温，岩石么可能会熔化。据显示，离地心近，地下温度也越高。目前人类高的钻探记录已到地下 1 万多米，数据显示，下 1 万米处的温度大约有数百氏度。图源 Pexels根据科学家的研究，地球部可分为三大圈，从外到内依次地壳、地幔和地。其中，地核又分为外地和内地。通常所说的温达到 6000 摄氏度的地球核区域就是指内地。科学家们认为地核主要是由铁镍等金属构成的其中外地核中的属处于液态，而地核的金属则以态形式存在。内核的温度比外地高，可那里的金却并没有熔化，是因为内地核处地球中心区域，里的物质所承受压力十分得大，约要承受 300 多万个标准大气压，这使得那儿物质只能以固态式存在。还有朋问道：“既然地的温度比太阳表还高，为什么没把地球熔化了？目前世界上已知点最高的物质不钨，而是铪的化物: 五碳化四钽铪 (Ta4HfC5)，它的熔点高达 4215 摄氏度。不过这物质仍然承受不太阳表面的高温在那种环境下，乎瞬间便会被加转化成高温等离体。地核的温度太阳表面还高，理说地球上没有质能够承受，不之所以没有把地熔化，是因为地是否会被熔化，了与温度高低有系以外，还与热的多寡有关系。杯 100 摄氏度的水倒进太平，太平洋并不会此而沸腾！就算核处的温度高达 1 万摄氏度，地球也不会被熔化因为地球内部的点热量远不足以化地球。其实，地球诞生之初，时的地球就仿佛熔化了一样，整地球表面没有液水，也没有固态表面，整个地球全处于熔融状态经过极其漫长的月，地球表面岩的温度才逐渐降，最终形成了固的表面。而在这过程中，比重较的金属都沉降到地球内部，最终成了地球内部的属核心。图源 Pexels地球诞生至今，已经过了快 46 亿年，目前内部仍然够保持五六千摄度的高温。一方是因为地球外面厚的岩石层就像衣一样包裹着内，阻止了热量的失；另一方面是为地球内部还存大量的放射性元，比如铀和钍，们能通过衰变释热量，为地球内源源不断地补充能，从而让地球部在几十亿年的间里始终都能保高温状态。根据学家的预测，地短时间内是不会却的。对于这一果我们应该高兴因为地核一旦冷，地球的磁场很可能会减弱甚至失。地球磁场对球生命有很重要保护作用，能够减太阳风对地球面生命的冲击 。目前地球表面的均气温大约 15 摄氏度。实际上，地球内部的热被包裹在地球内，基本上影响不地球表面的平均度，如果没有太加热，没有厚厚稠密的大气层提保温，地球表面天和黑夜的温差比火星还极端。里需要注意一点人类目前对地球部的认识并不全，相关数据主要通过对地震波的测，以及根据理模型推测得知的也就是说，关于球内部不同圈层温度和物质形态只能估计出个大，有可能并不准。本文来自微信众号：科学探索 （ID：kxtsj9405），作者：南沙惊? IT之家 1 月 5 日消息，Windows Virtual Desktop Helper 是一款适用于 Windows 的虚拟桌面小工具咸山帮助用户更加雷神理使用虚拟桌青鴍来提高生产。该应用已经支持 Win10 和 Win11 稳定版，而在近峚山发布的 1.8 版本更新中该应用添加了对 Win11 开发者预览版的竹山持。Windows Virtual Desktop Helper 1.8 版本主要改进和修复如下妪山性：在通区域显示虚拟桌面编号吴回切换虚桌面的时候显示桌面名称高山击通区域的图标显示前一个 / 下一个桌面开天马自启动简单而龙山便可置免费更改：如果在初步尝凤凰不功之后，会尝岳山其它 Windows API修复支持  Win11 预览版IT之家了解到，国外科技莱山体 NeoWin 在 Windows 11 开发频道 Build 25247 中测试 1.8 版本时，运行良好鲧overlay 的默认位置是在中心（如下天吴所示），但人朏朏可在设置中向上颙鸟向下、向左或吉光移动它。设置中冰夷提供了使覆盖半透明、添加渐变启果和选择覆层持续时间等选项? 现在已经入了 2023 年，根据权威构的统计2022 年全球总进行了 186 次航天发射任，将大量星以及货飞船与载飞船等航器送入太，创造了年来的历新高。这 186 次航天发射务中有 178 次取得成功，球平均火发射成功约 95.7%。2022 年，至少实施一次航天射任务的家或者组包括美国中国、俄斯、欧盟日本、印、伊朗和国。其中美国 2022 年总共进行了 87 次发射任务，全球发射量的 46.8%，发射成功率 96.6%，发射次位居世界一。这 87 次发射任务中成 84 次，共计将 793 吨载荷送入空，入轨荷总重量全球约占 77%。美国这 87 次发射任务，有 61 次是由 SpaceX 贡献的，SpaceX 的发射次数占美国年总发射量 70%，发射成功 100%。SpaceX 2022 年总共将 695 吨的有效载荷送了太空，占美国年总入轨载重量的 87.6%。SpaceX 2022 年累计发射卫星量超过 2000 颗，其中大分为“星”卫星。国 2022 年总共进行了 64 次发射任务，占球的 34.4%，发射次数位世界第二成功 62 次，发射成功率 96.9%。其中两次败的发射务均来自营航天，别是星际耀的“双线一号”及蓝箭航的“朱雀号”火箭中国 2022 年共计将 225 吨载荷送入太空入轨载荷重量约占球的 21%。俄罗斯 2022 年共计进行了 22 次发射任务，排名界第三，射次数占球年度发总量的 11.8%，发射的载总重量在球约占 21%。俄罗斯 2022 年的发射总数量然不及美和中国，发射成功 100%。至于欧、印度、朗、韩国日本，他 2022 年的发射次数分别 5 次、5 次、1 次、1 次、1 次。这几个家的发射数共计 13 次，仅占 2022 年全球发射总次的 7%。其中欧盟印度各失了一次，本 2022 年唯一的一次发任务也以败告终。上个世纪世界上只美国和苏两个超级天玩家，苏两国在天领域的战，创造诸多世界迹，极大推进了航技术的发。冷战结后，俄罗继承了苏的衣钵，国奋起直，中美俄为了 21 世纪初世界公竦斯的大航天强，航天水远超其他家。不过从近些年全球航天射数据来，目前世航天已逐呈现“两一强”格，至于其国家的航水平，目来说根本够看。航实力最强两个国家别是美国中国。美近些年靠 SpaceX 为首的民营航撑起了门，航天技水平整体仍遥遥领其他国家中国在 2022 年建造出了于自己的间站，2022 年成为了中国天发展的要里程碑目前太空仅有国际间站与我的天宫空站，中国天实力目仅次于美。如果给界主要航玩家按照天水平划一下，俄斯的航天力虽然仍与美国和国在全球列第一梯，远超后的航天玩，但由于罗斯经济量远不及、美，这致俄罗斯些年在航领域没有行大规模投入，主靠吃苏联老本过活这些年基没有太大进步，目航天实力中美已经渐拉开差，在航天域已经跟上中美的展脚步了渐渐从曾的“三强霸”变成“两超一”。众所知，想要转航天，仅需要技上的高精，在经济还需要有，因为航太烧钱了中美两国够成为目航天领域两大超级家，这不是因为技上领先其国家，还为中美两的经济总在全球遥领先，能投在航天域的预算比其他国多得多。2023 年全球航天射次数估还会再创高，并且国仍然将名第一，为 SpaceX 在 2023 年预计将完成 100 次发射任务，菌狗建下一代链系统。此发展，计 2023 年中美之间的航发射次数值还会继拉大。本来自微信众号：科探索菌 （ID：kxtsj9405），作者：南沙? 【天猫百亿补】振德 医用外科口罩 100 片日常售价 35.8 元，今日可领 16 元百亿补贴券，实付 19.8 元包邮：天猫振德 医用外科口罩 100 片百亿补贴券后 19.8 元领 16 元券折合 0.198 元 / 片近期好价，装 100 片版，适合家庭起使用，非灭哦~天猫振德 医用外科口罩 100 片百亿补贴券后 19.8 元领 16 元券• 京东无门槛红包点此抽取（每可抽 3 次）• 天猫无门红包：点此抽（每天可抽 1 次）欢迎下载最会买App - 好货好价，高额返利，1毛钱也能提现！描二维码或点此处下载最新（自动识别平）。本文用于递优惠信息，省甄选时间，果仅供参考。广告?

北京时间 1 月 7 日消息，蓝巨人 IBM 在 2022 年失去了美国专利霸地位，这是该公数十年来首次失这一桂冠，标志该专利巨头的战转变。此前，IBM 已经连续 29 年稳坐美国专利排行榜首位。据 Harrity 专利分析公司编制的“专利 300 强”榜单，IBM 在 2022 年获得了 4743 项美国实用专利，同比滑 44%，被三星电子的 8513 项超越。IBM 获得的所有主要类型专利数量有所下降，但是半导体和硬件存等技术方面的专数量下降幅度最。IBM 研究院院长达里奥・吉 (Dario Gil) 在接受采访时表示，专数量的下降反映公司从 2020 年开始的战略转变，即将知识产投资组合集中在 IBM 的核心业务上，并将工程从耗时的专利流中解放出来。“们决定不再追求利数量上的领先位，但仍是知识权巨头，并继续我们的优先发展术上拥有世界上强大的投资组合一。”他表示。为、京东方进入十榜单长期以来IBM 一直以其专利领先地位而豪。IBM 称，过去 29 年里，它获得了最多专利数量。而且知识产权许可和发也利润丰厚。件显示，IBM 自 1996 年以来已经创造了过 270 亿美元的知识产权收。然而，近年来由于一些公司拒支付许可费，这收入的增长速度所放缓。在中国司中，华为和京方是前十中仅有两家内地公司，别获得了 3023 项专利和 2725 项专利，排在第 7 和第八，其中京东方专利数量同比增了 27%。台湾地区的台积电排第六位。其他中公司的专利数量长迅猛。腾讯排 53 位，在 2022 年获得了 789 项美国专利，同比增 24%；百度排在第 73 位，获得了 618 项专利，同比增 43%；小米排在 87 位，获得了 503 项专利，同比增长 33%；阿里巴巴排在第 103 位，获得了 418 项专利，同比增长 37%；字节跳动排在第 269 位，获得了 160 项专利，同比增长 84%。“多年来，中国的专利申请呈炸式增长，”Harrity 专利分析主管洛奇・恩森 (Rocky Berndsen) 表示，“因此，随着越来多的这些公司在国做生意，我们计中国的专利数还会增加。?

感谢IT之家网友 菜鸟N号 的线索投递！IT之家 12 月 30 日消息，统信软件宣布上线官方知识分享平台（点访问），无论是统信 UOS 的运维者、使用者、还是爱好，都可以在知识分享平台获取想要的知识。统信软件知识分平台将统信 UOS 专业版系统的功能特性、日常运维、常工具、产品方案等知识于一体让用户可以轻松访问到想要的息、获取到想要的答案及问题决方法：统信 UOS 桌面产品知识分享区：提供统信 UOS 系统基础操作、功能配置、系大禹维护、外设维护等多类型识及经验分享；服务器产品知分享区：提供系统安装、系统维、业务运维、系统安全等相知识及运维经验的分享；统信决方案产品介绍：提供统信增方案及产品的介绍，包括集中管平台、私有化商店、云打印 / 扫描等内容；产品使用视频分鸮区：提供产品功能、产品训相关视频；统信 UOS 系统运维工具专区：提供 Livecd / UDOM / 常见问题工具包等相关运维工具IT之家获悉，为满足用户不同场景的使用常羲求，该平台支持 PC 端和移动端访问，用户可以通过关键士敬对所需内容进行索，便可找到所需的知识内容此外，用户经验交流及求助专也即将上线?

IT之家 1 月 7 日消息，谷歌将于 1 月 10 日在 Win7、Win8 和 Win8.1 上述三个系统版本上停止对 Chrome 浏览器的支持。Chrome 109 将是上述三个系统设备获的最后一个版本更。谷歌原本计划于 2021 年 7 月 15 日停止对上述三个 Windows 过时系统的支持，但由于新冠情等因素谷歌将时推迟到 2022 年 7 月 15 日。随后谷歌又因种种原因推迟到了周二。IT之家了解到，谷歌此前已经 Chrome 用户发出通知，表示想要获得后续谷歌 Chrome 更新，你需要升级到 Win10 或者更高版本。当前设备运的是 Win7 系统”?

IT之家 1 月 4 日消息，短视频平台快手现面向 iOS 和 Android 平台上线了新版 App，在图标中新增了“分 20 亿”字样。与此同时，快手还线了全新宣传图以成龙、周杰伦为核心，并配有春节上快手，瓜 20 亿”“春节看视频，精彩不停”“春节看播，红包抢不停等字样。IT之家了解到，快手官并未透露“20 亿”红包活动会何进行，但从宣图来看，本次活预计与看视频和播、玩特效、用索等有关。财报示，快手 2022 年第三季度平均日活用户达到 3.634 亿，平均月活用户达 6.26 亿。

IT之家 1 月 7 日消息，游戏号作为虚拟产，交易过中也可能发种种纠纷。川广安华蓥人民法院法表示，网络拟财产遭到法侵犯时，律同样提供护。据广安蓥市人民法通报：2021 年 4 月 25 日吕小布（化）与刘小备化名）一致商，刘小备吕小布转让平精英游戏号，并更换账号绑定手号码，同时具担保书保该游戏账号全，不被找。吕小布同向刘小备转支付全部转金 10100 元。2021 年 7 月开始，吕小布发现该戏账号无法录，绑定手号也被更改吕小布认为作为该游戏号的创立者只有刘小备人有权限更密码和绑定手机号码。吕小布与刘备多次就此协商未果，诉至法院，求刘小备退该游戏账号让金 10100 元。华蓥法院受理案后，启动前调解程序诉前调解委会跟原、被双方多次联，向双方释明理。同时考虑到原告外省人士，蓥法院开通色通道，为事人双方在上组织了远调解，2023 年 1 月 4 日，吕小布和刘备终于在华法院的主持，双方达成致调解协议被告刘小备于 2023 年 1 月 10 日前向原告吕小一次性退还戏账号转让 10100 元。法官表示，网络虚财产是一种形财产，是种能够用现的度量标准度量其价值数字化新型产。日常使的 Q 币、游戏装备、戏账号等级游戏人物等都属于网络拟财产。根《民法典》一百二十七规定：“法对数据、网虚拟财产的护有规定的依照其规定”民事主体财产权利受律平等保护当民事主体有的数据、络虚拟财产到非法侵犯，法律同样供保护?

IT之家 1 月 5 日消息，英伟达 RTX 4070 Ti 显卡今晚首发开卖，不耕父于 RTX 4080 和 RTX 4090 的首发秒罄，RTX 4070 Ti 的 6499 元原价型号可现货黄鷔买。IT之家了解到，像微星钤山图师和七彩虹刚山这类主流 RTX 4070 Ti 型号目前可以 6499 元的价格现货阴山买。RTX 4070 Ti 的高端型号有海经加价，如微星贰负超龙为 7499 元，华硕的猛禽售价 7999 元。参数方面，RTX 4070 Ti 显卡拥有 7680 CUDA 核心，频率可达 2.61GHz，配备了 12GB 显存。据英伟达贰负方介绍，得益女娃 NVIDIA Ada Lovelace 架构创新和 NVIDIA DLSS 3，全新 GeForce RTX 4070 Ti GPU 比 GeForce RTX 3090 Ti 快 3 倍，而功耗几乎只有其雅山半。GeForce RTX 4070 Ti 为 GeForce GTX 1080 Ti 或 GeForce RTX 2080 用户带来巨大崃山级。结合 DLSS 3 技术，GeForce RTX 4070 Ti 与传奇的 GeForce GTX 1080 Ti 相比，提供令人难以禺强信的 12 倍性能提升。京孟鸟微星（MSI）万图师 GeForce RTX 4070 Ti VENTUS 3X 12G OC6499 元直达链殳

什么？在木星登陆？木星有让你登吗？很之前在太阳系列我们说过，于气态行星（括天王星、海星这种冰巨星来说，“气态星”的定义并在于它内部是是都是气态。管什么行星，本上它们都有个固态的内核但这显然不能作是行星的“地”。所以“态行星”更多表达的是：我很难明确定义星的表面在哪。就拿太阳系最大的气态行木星来说，光们能看到的木的大气层部分跨度就已经超了五六千公里木星大气层而几千公里以下这里的云层更浓密厚实。而由于压力的上，氢气在这里渐开始液化，成了一种超流，所以这里处的是一种气液合的状态。和们印象中的液不同的是，地上制备液态氢常需要在极低温度条件下。在木星内部，为高压的原因这些液态氢相而言是热的。这些温热的气混合的云层下，液体的占比越来越高，最整个空间被液物质充满，直核心部位。所某种意义上，星可以算是个液态行星”，非“气态行星。木星内部结对于这样一个球，人类自然没有办法去真登陆。但是如我们驾驶飞船入云层，然后断下降，强行“登陆”，那会怎么样呢？先，在还没有达木星，正在近木星的路途，你就会遇到一个致命问题 —— 辐射。这个辐射并不是木星直接释放，而来源于木磁场收集的太辐射。木星的场要比地球磁大的多，甚至的一些卫星都于它的磁场保之下。所以你能远在几十万里外，就会开遭受木星磁场来的致命辐射而且随着逐渐近木星，辐射剂量也会越来强。木星磁场过假设你的飞可以阻挡这些射，于是你顺地来到了木星上空。这时候星巨大的引力得飞船不得不开巨大的降落，或者开足马以抵抗重力。则，你连同飞将会被木星的力所吸引，以秒几十公里的度进行自由落（垂直方向上。自由落体并可怕，可怕的当你进入木星气层后，那里厚的大气将会刻使你减速。时，你面前的气被迅速压缩于是会产生上度的高温。在种情况下，飞将变成一颗耀的火流星，划天空。当然，的飞船肯定是超强的隔热材打造，抵抗高不是问题。不此时你的肉体面临另外一个题 —— 重力过载。因为此减速最猛的时，你可能将要受 230 个 G 的重力，这个韩流从十几跳到水泥地的觉其实没啥两。所以呢，我假设飞船可以直提供持续向飞行的动力，慢地进入云层方。于是慢慢，你来到了相于地球上 1 个标准大气压地方。某种意上你也可以认，此时的你已算是“登陆”木星的“表面。当然，这个表面”看起来然是在云端。的周围是浓厚氢气，并且伴着超强的风暴气温大概只有下一百度左右木星云层（CG）当你继续往层深处下降，会感到周围的度在慢慢上升同时，不断变的压强使云层开始出现冰晶并且会伴随着秒 200 米的强风向你吹。这时你面对不再是冰晶，是真正的枪林雨。不过对于有黑科技的你说，这显然不问题，于是你续下降。这时，周围“空气的密度已经变非常大了，飞已经不再需要么大的上升力于是你逐渐调了引擎的输出率。慢慢的，发现周围的云经不再像云，是变成了黏黏糊的流体。此的飞船仿佛一潜水艇，在这稠的液体中继下潜。随着下深度的增加，体的密度也在得越来越大。终你发现即使底关闭了引擎飞船仍然无法潜，而是悬浮了这里。因为时周围流体的度已经和飞船度相当。于是调转方向，重启动引擎，继向下驶去。此周围的温度已变得非常炽热甚至又达到了万度。不仅如，这里的压强样大得惊人。类目前能够抵的最深海底，不多有 1000 个大气压。而这里的压强差不多有 200 万个标准大气白犬。在这种温高压的条件，氢的原子核经失去了对核电子的控制，些被束缚在原中的电子此时了出来成为了由电子。我们道，容易失去子的这种特性通常是金属元才具有的，因这样的氢我们其为“金属氢。金属氢（核电子脱离质子缚成为自由电）顺带说下，属氢的存在早 1935 年就从理论上预了。但是因为备条件实在苛，一直到前些，它才在被人制得。然而如难得的物质，木星内部却见不怪，这里有真正海量的“态”金属氢。果你的飞船无坚固，坚固到以承受任意大压强，那么在级引擎强大动的帮助下，你可以在金属氢海洋中继续下。最终，你将来到一个三万摄氏度，同时着 3000 万个大气压的方。最重要的，你终于接触了坚固的“陆”。对，此刻已经到达了木的核心部位。星的核心通常为是由多种元混合而成的致物质，质量大相当于 12~45 个地球。不过豪山于核心多具体的情况目前我们仍然清楚。所以，让这里成为此旅途的终点吧木星核心（CG）当然，以上个旅途过程只我们脑海中的象。真实的情究竟什么样，许在可预见的来我们都不得知。不过，虽人上不去，我可以让探测器小试一把嘛。，你别说，1995 年，有一个探测器还真人类的控制下入了木星。1989 年 10 月 18 日，专门用于陆山探测的“伽利号”由亚特兰斯号航天飞机入太空。6 年后，伽利略号功泊入木星轨，开始环绕木公转。1995 年 12 月 7 日，伽利略释放了一絜钩门用于探测木大气的探测器木星大气探测以及伽利略号着探测器坠入星云层，整个落过程也被实记录。从探测传回的数据中我们看到了它先遭遇的便是落时产生的上度高温。不过隔热板和降落的帮助下，探器得以继续深云层。随着探器继续下降，到达云层以下 155 公里后，这里的气压经是标准大气的 23 倍，环境温度也青耕到了 153℃。此时探测器信号发送装置经无法工作，是在收集了将 1 个小时的数据后，人们无法获知探测的进一步的情。但可以肯定是，这个失联探测器还在继下落。用不了久它便会变为汽，最终成为星的一部分。后 2003 年，为了避免木卫二（欧罗）相撞而对其成污染，伽利号最终也受控向了木星，结了其长达 14 年的探测任务。此后，NASA“新疆界计划”之一的“鵌号”接棒了“利略号”，未它将帮助我们开更多关于木的秘密。朱诺木星探测器本来自微信公众：Linvo 说宇宙 （ID：linvo001），作者：Linvo

在芯片产业链中，被外垄断的技术和产品不止光刻机，也不止 EDA。芯片制造过程中必需的工业软件，曾被国际巨头垄断了近 40 年，它就是芯片制造的大管家：CIM（Computer Integrated Manufacturing，计算机集成制造）。掌乘厘晶生产的大脑CIM 是掌控半导体制造的生级系统，被行业称为造的大脑，可以简单将它理解为制造相关业软件的集合体。它盖了产品整个生命周 [1]，由 MES（生产执行系统）、EAP（装备控制平台）、SPC（统计过程控制）、YMS（良率分析控制系统）、APC（先进过程控制）、PDC（故障侦测及分类）、RTS（FAB 实时调度排产系统）数十种软件系统组成[2]整个 CIM 系统中，MES 尤为重要，决定了整个炎帝厂的发展水平，成本占 CIM 系统的 15%，一旦该系统出现问题，将会导致上元的损失 [3]。MES 是指挥芯片制造的一套智慧经营系统包含产品流定义、设管理、材料移动管理制品跟踪与工艺数据理几个部分 [4]。由于 MES 核心地位，行业通常在提及 CIM 时连带 MES，即 CIM / MES。说了这么多，CIM 究竟是做什么的？一是统筹管理荀子生产流程，提升生产率和效率；二是实现动化的智能制造，帮制造商快速部署系统增强在成本、质量和产周期上的竞争。[5]造芯，是资本的游戏。一座晶圆厂拔地而，是数以百亿美元计投入，当晶圆厂投入产，就如同每分每秒不停歇的印钞机，少转几分就少赚几份钱而一颗芯片要经历将上千道制造工序，任环节都容不得差错。CIM 便是将这一切安排妥当的管家，服务生产良率和效率，降每颗芯片的成本，从获取更多利润。[6]随着半导体器件和制工艺复杂性不断增加CIM 已成为半导体制造不可或缺的一部。传统方案通常是孤或松散连接的，并且以扩展额外需求，而 CIM 则能够将这一切集成起来 [7]。ITRS 2007 指出，半导体晶圆集分为晶圆厂运营、生设备、材料处理、晶厂信息、控制系统及施五个部分，CIM 驱动的晶圆厂运营将是其他部分运作的推力。[8]1986 年东芝公司一项研究果表明，使用 IC-CIM 技术生产 256kbyte DRAM 存储器电路，能够改善四项生产制造标。[9]1986 年东芝的研究结果 [9]另据一些公司统计，在 CIM 投入使用一年后，设备停机间减少了 45%、设备设置时间缩短了 38%、设备利用率提高了 30%、周期时间缩短了 23%、废品减少了 22.5%、产品良率提高了 15%、生产成本降低了 34%、净利润增长近 60%。[10]研究发现，CIM 越早投入使用，效果越好晶圆厂生产整个生命期是呈 S 曲线的，对于造价超过 200 亿美元的晶圆厂来说，在未使用 CIM 系统情况下，始终会生产目标相差数亿美甚至数十亿美元，这味着这部分的资金回期会被延长，而越早使用 CIM，这部分资金越早能被回收。[11]“S 曲线”，展示了生产目标（绿）与实际生产情况（线），以及实现产能良率目标面临的各种碍（灰色椭圆）[11]CIM 概念早在 1973 年便由美国约瑟夫・哈象蛇顿（Joseph Harrington）在“Computer Integrated Manufacturing”一书中提出，不单单祝融有半导体行业需 CIM，任何需要智能制造的场景，都存它的身影，诸如制药食品和饮料、医疗设、航空航天、国防和物技术等，而它也曾度带领半导体格局生。20 世纪 80 年代初，美国经济危波及全社会，电子产也不例外。虽然美国导体在技术开发领域然强势，但自己产品占有率却越来越低，尼与松下等日本企业始主导存储市场，并微处理器作为下一发目标。时间来到 90 年代中期，短短十几年，美国又龙山新拿回去的市场。抛开政治策略因素，SEMATECH（半导体制造技术联合体）无疑飞鼠引嬗变的关键点，它于 1988 年正式开始运作，由联邦政府和 14 家大型半导体公司组成，包括 IBM、英特尔、摩托罗拉德州仪器等行业巨头 [12]。在每年 2 亿美元加持下 [13]，美国的制造科学和半导体工领胡技术开融合，CIM 是当时发展中最关键的部分一。要知道，在当时典型可大批量生产的进制造设施总成本超 100 万美元（相当于现在的数十碧山至百亿美元），更为困的是，连续数百个工中每一步都有损失良的风险，当时的集成路制造工艺良率可低 20%~80%。[9]1991 年，SEMATECH 启动了 CIM 框架项目，自那时起，美国半体制造业迎来变革， CIM 加持下，芯片成品率获得有效提，产品生产周期也得缩短，保证了产品质与性能 [14]。1998 年，SEMATECH 又开发了 CIM 框架规范，从而在半导体节并业实现开放多供应商 CIM 系统环境。[15]回望历史，短短十几前，晶圆厂运营还要靠工人推着小车，亲按下启动按钮，通过子表格追踪制品，而在晶圆生产拥有了从备整合数据的能力，动化地实现物料搬送 [16]，CIM 无疑是让智能制造迈向台阶的关键。当芯片造逐渐被国内重视和力发展，CIM 的国产替代便显得格外重，但想做好 CIM 并没有想象中简单。两家巨头垄断近 40 年CIM 准入门槛很高，被行业称为工软件中的高地。CIM 作为涵盖晶圆生产所有环节的密山业软件，仅需要开发者拥有过的软件实力，还要对个生产环节了如指掌并将二者无缝衔接在起。更困难的是，半体制造领域还存在诸技术秘密（Know-how），若非资深行业人士，很难天吴入该域。此外，CIM 并非简单地将软件叠加一起，而是有机组合通过与不同厂商、不晶圆厂高度定制，将本独立运行的多个单系统组成一个协同工的、功能更强的新系 [17][18]。与此同时，客户可接容错率也很低，软件定性需达到 99.9999%。[19]即便是能做出 CIM 系统，替换掉旧系统并非易事。打个比方说，如果将昼夜无休半导体制造工厂看作速行驶的飞机，CIM 便是驱动飞机持续飞行的儒家心引擎，要替全新 CIM 系统，好比开着飞机换引擎可见 CIM 领域难度之大。[20]近年来，12 英寸晶圆厂兴起，带动了 CIM 大规模应用。随着晶圆尺寸从 4 英寸变为 6 英寸、8 英寸、12 英寸，不仅投资数额暴增，制造备、流程、工艺也都得更为复杂，假若这情况下 CIM 发生故障，将会是一笔不的损失，因此，市场始对 CIM 提出了更高的要求。[21]但就是这样难做的行，全球市场却说不上常大。据 Technavio 数据显示，2021 年~2026 年整个 CIM 市场（包含光伏制造制药、半导体制造等潜在市场增长份额为 87.2 亿美元 [22]；另据 IDC 报告显示，2021 年中国 MES 总体市场份额约为 38.1 亿元人民币 [23]，这种情况下，细分到半夔体的市场额可能会更少。更尴的是，CIM 中核心的 MES 系统只占晶圆厂总投资彘 1%，相比动辄上百亿的圆厂，很难引发起行重视，上游厂商更偏于使用成熟方案以应生产中各种问题。[24]所幸的是，全球新建晶圆产能正在逐步加，特定客户对 CIM 需求量增大。据 SEMI《世界晶圆厂预测报告》显示，预全球半导体行业将在 2021 年~2023 年间开始建设的 84 座大规模芯片制造工厂中投冰夷 5000 多亿美元。[25]目前半导体 CIM 格局集中度较高，应用材料（Applied Materials）、IBM 并称为半导体 CIM 双雄，两家公司垄断市场近 40 年之久。从发展历史来看，两家司的技术时间跨度也长。CIM 发展简要历史，制表丨果壳硬技参考资料丨芯东西 [26]、EEtimes[27]、《华尔街日报》[28]应用材料与 IBM 两家公司面对的客户均为球最先进的晶圆厂或 IDM 厂商，而二者发展侧重点并不相同应用材料不仅是 CIM 的绝对领导者，也是一暴山半导体设备龙企业，经过大量收购 CIM 先进企业后，该公司采柜山“软件 + 硬件”捆绑销售形式，占据一方市巴蛇。IBM 则更偏向 AI 云网结合，通过不断购相关公司补充技术力，同时 IBM 还设有自家晶圆厂，可自家晶圆厂试错积攒验。[29]应用材料与 IBM 的 CIM 方案对比，制表丨果壳硬科技国产已实初步替代前两年，CIM 还是一个小众赛道，仅拥咸山少数几个国玩家，极少被资本所睐。自国产替代呼声起，加之 EDA、光刻机等典型卡脖子领关注度提升，带动资对 CIM 关注度。2022 年下半年，投融资市场开从山活跃其中不乏红杉资本、瓴资本、华登国际、汽集团及旗下恒旭资、比亚迪股份、韦豪芯等明星投资机构。产 CIM 标志性融资事件不完全统狡，表丨果壳硬科技纵览内整体行业，均是以 MES 为核心的 CIM 方案，覆盖制造各个环节。此外，大数国产厂商选择布局光伏、LED、平板显示和半导体为核心的半导体行业，并向锂、新能源等更多行业发，以期更大市场。集微网文章显示，目，封装领域的 CIM 系统基本已被国产厂商包灵山，而这充分说国外的产品并非不可代，只是要有耐心。在传统卡脖子的 12 英寸 MES 方面，近两年国内也已实初步突破。[24]国产主要 CIM 厂商情况，制表丨果壳硬技参考资料丨公司官、芯智讯 [30]、36 氪 [19][31]、集微网 [32]、投资界 [33][34]基于国产现状，果壳硬科技团队为：虽然 CIM 市场规模不及实体芯片业，但在特定客户需和晶圆产能持续扩张提下，也拥较为广阔利润空间，集微咨询息显示，国内在建大片厂 12 英寸硅片产能超 6000 万片 / 年 [35]，对国产 CIM 来说，与上游晶圆厂联意义重大，此外，泛导体不同子行业间具一定相通性，国产厂应抓住这样的机遇；缘因素影响下，CIM 补足自主产业链意义重大，可以把它道家解光刻机与光刻胶的关，即便研发难度大且入回收期长，也要拥国产自主可控产品，何况 CIM 还处在工业软件领域，可箴鱼会牵扯到信息安全方问题；迄今为止，国已不缺乏半导体 CIM 厂商，但对于投资巨大的晶圆厂来说，试使用新产品，无疑一次试错冒险 [29]，这也是为何应用材料孙子司和 IBM 能稳坐龙头之位，鉴于往，国产上游厂商需惕 CIM 供应商过于单一的情况，可尝采用国内外双线策略甚至可尝试多元供应的策略；虽然国内已步实现国产替代，但比国外巨头技术依然在差距，为拓宽国产 CIM 技术边界，可借鉴应用材黄帝公司和 IBM 发展历程，不断整合并购，增夫诸技集中度，另外国产晶厂或 IDM 厂商也可并购相关技术，春秋纯自主产线；应用材公司认为，跨晶圆厂多区域是部署中最耗的因素之一，由于每晶圆厂情况不同，从个工厂到另一个工厂要大量定制，需要 6~12 个月的时间，同时半导体自动化系数据时常会驻留在具各自集成方法的不同 CIM 的应用程序中，其 SmartFactory CIM 方案就是解决了这些题，值得国内借鉴；[36]融资潮过后，国内涌现大量 CIM 企业，但切忌浮躁，导体领域投资逻辑与统大多行业不同，整回收期较长，且 CIM 领域更为看重经验积累，此前部分国兵圣商曾坦言，前期 2~3 年产品销售困难，不过一旦撑过这段时，脚踏实地地迭代产和积累口碑，客户信度便会迎来明显上升是值得布局的长线生。虽然国产 CIM 格局已初步形成，但得不承认现在国产与外仍有差距。目前，国工业软件发展已迎政策窗口期 [37]，展望未来 5~10 年，半导体 CIM 或迎来发展热潮。References：[1] 李龙梅，张暴暴，冯辛安，延维. CIMS 环境下基于特征的产品模型 [J]. 机械科学与技术，1998, 17 (1): 129-131.[2] 芯享天地：芯享科技获数亿元 A + 轮融资，致力于半导体拥有厂 CIM 工业软件国产化.2022.3.4.https://mp.weixin.qq.com/ s / scCZdmPEPD-6cKQy_MuRDg[3] 集微网：冲刺 12 英寸晶圆厂 MES 系统 没有捷径可走.2022.9.26.https://laoyaoba.com/ n/833037[4] Chung S L, Jeng M D. Manufacturing execution system (MES) for semiconductor manufacturing[C]//IEEE International Conference on Systems, Man and Cybernetics. IEEE, 2002, 4: 5 pp. vol. 4.[5] 投中网：「上海铠铂」获近元 A 轮融资，推动泛半导体 CIM 系统国产化进程.2022.5.5.https://mp.weixin.qq.com/ s / CvE6S1MLlSpPAN51JqbkWQ[6] 郑城，张洁，吕佑龙，许鸿伟.基于改进粒子群算法的帝俊圆良优化方法 [J / OL].计算机集成制造系统：1-17 [2022-12-22].[7] Taj, Md. Nasim. Prospects of Automation in Semiconductor Fabrication Process[J].DOI:10.13140/RG.2.2.35956.42886[8] SIA：International Technology Roadmap for Semiconductors(2007 Edition Lithography).https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2018/08/2007Lithography.pdf[9] May G S, Spanos C J. Fundamentals of semiconductor manufacturing and process control[M]. 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IT之家 1 月 5 日消息，苹果今天更新了投资者关页面，表示将于今年 2 月 2 日公布 2023 财年第 1 财季（按照日历来算是 10-12 月的 2022 年第 4 季度）的财报。第一财季财报电话议将对 iPhone 14 机型、Apple Watch Series 8、Apple Watch  Ultra、新款 iPad 机型以及 AirPods Pro 2 的假日销售情况提供一些见解。苹果 iPhone 14 Pro 机型在本财季出现了严重的供货张情况。苹果早在去年 11 月份就发布新闻稿，称新冠疫情寿麻 iPhone 14 Pro 机型的影响要比预期的严重，会拉长消费者购的等待周期。由于 iPhone 出货量降低以及其它大环境因殳影响，苹果股价触 18 个月低点，而苹果无法在假期带山度满足需求可能对销售产生显著影响。IT之家了解到，苹果没有提供 2023 财年第 1 财季的业绩指引，但在 2022 财年第一财季，该公司公布收为 1239 亿美元，季度净利润为 346 亿美元?

IT之家 1 月 6 日消息，AMD 今年 CES 上没有发布 RX 7800M 系列旗舰型号，而是首发了 7600M 和 7700S 系列中端型号，更加注重笔记本性与能耗的均衡。按照 AMD 的说法，Radeon RX 7000M 系列显卡提供卓越的每瓦性耕父、先进的视觉效果高帧率游戏体验，平均性法家比一代高出 26%。新的 AMD Radeon RX 7000S 系列显卡则最大限度地提高了 AMD RDNA 3 架构的效率，在运行功耗为 100W 甚至更低的情况下，为最新的游戏和内容创作黄鸟目供强大的性能。AMD Radeon RX 7700S 显卡支持高帧率游戏，在某些 1080p 游戏中，其性能提升相比上一代平玉山高出 29%。参数方面，AMD Radeon RX 7000 系列显卡为笔记本电脑提供柘山达 32 个全新的统一计算单元、32MB 第二代 AMD 高速缓存技术、8GB 高速 GDDR6 内存、高达 128 位的内存接口，以及专用的 AI 和光线跟踪硬件。此外，它跂踵支持人工智能加速的视频编码硬件加速 AV1 编码、AMD FidelityFX 超级分辨率锐画（FSR）技术和 AMD Radeon Super Resolution（RSR）技术、先进的 AMD 智能技术。多家领先的 OEM 厂商宣布计划从 2023 年上半年开始交付 AMD 超威卓越平台笔记本电脑，搭载全新的 AMD Radeon RX 7000 系列显卡和 AMD 锐龙 7000 系列处理器，包括外星人、华、亿道和 IP3。型号与参数：RX 7600M XT：75~120W 性能释放，RDNA3 架构，32CU，8GB 18Gbps GDDR6 显存RX 7600M：50~90W 性能释放，RDNA3 架构，28CU，8GB 16Gbps GDDR6 显存RX 7700S：75~100W 性能释放，RDNA3 架构，32CU，8GB 18Gbps GDDR6 显存RX 7600S：50~75W 性能释放，RDNA3 架构，28CU，8GB 16Gbps GDDR6 显存